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柏毅荣获“2022-2023中国半导体封测设备十佳品牌奖”

作者:上海柏毅试验设备有限公司 发布时间:2023-07-07 19:47:25点击:927

信息摘要:

为期两天的中国国际半导体封测大会暨封测“年度最佳品牌奖”颁奖典礼圆满结束。祝贺上海柏毅试验设备有限公司获得“2022-2023中国半导体封测设备最佳品牌奖”。
上海柏毅展出了适用于半导体后道测试的半导体测试设备PCT高压加速老化测试箱(又名PCT高压加速老化试验箱、PCT试验箱等)、温度循环试验箱(快速温度循环试验箱)

为期两天的中国国际半导体封测大会暨封测“年度最佳品牌奖”颁奖典礼圆满结束。祝贺上海柏毅试验设备有限公司获得“2022-2023中国半导体封测设备最佳品牌奖”。
上海柏毅展出了适用于半导体后道测试的半导体测试设备PCT高压加速老化测试箱(又名PCT高压加速老化试验箱、PCT试验箱等)、温度循环试验箱(快速温度循环试验箱)。

PCT高压加速老化测试也称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,将被测品放置在严苛的温度、饱和湿度(100%RH饱和水蒸气)及压力环境下测试,检测被测品耐高湿能力。针对PCB&FPC用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等试验目的。如果被测品是半导体的话,则用来测试半导体封装的抗湿气能力。将被测品放置在严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装异常,湿气会通过胶体或胶体与导线架之间的接口渗入封装体中。常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。用于多层线路板、光伏组件、EVA、IC、LED、LCD、磁性材料、高分子材料等产品密封性能的检测。


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