高温高湿反偏试验系统 | 专业可靠性测试解决方案
概述介绍
高温高湿反偏试验系统是专为半导体分立器件（如二极管、三极管、IGBT、MOSFET等）设计的高可靠性老化测试设备，用于评估器件在高温、高湿及反偏电压多重应力下的耐久性与性能稳定性。系统通过模拟极端环境，加速暴露器件潜在缺陷，广泛应用于航空航天、汽车电子、新能源、军工等领域的质量验证与可靠性筛选。
核心功能特点
多环境集成测试
支持 HTRB（高温反偏）、HTGB（高温栅偏）、H3TRB（高温高湿反偏） 等多种试验模式，部分设备可在一台仪器上完成五种不同测试，显著提升设备利用率。
高精度电性参数监测
电压范围：0~6000V（可定制），分辨率达0.1V，精度±1%。
漏电流测量：更低0.01μA分辨率，精度±1%，实时监测每个工位失效点。
多工位并行测试：支持高达1280个工位同步试验，独立控制各通道电压/电流。
智能控制与安全防护
软件平台：基于Windows的集成控制系统，实时绘制温度-时间-电流曲线，数据可导出为Excel格式。
多重保护机制：过压/过流/超温自动切断电源，气动门锁与急停开关保障操作安全。
模块化设计：兼容不同封装器件（如190×140mm尺寸模块），适配器快速更换。
关键技术参数
项目规格
电压输出 0~6000V DC（可扩展至10kV）
漏电流检测 0.01μA~50mA，精度±1%
工位容量 8~1280通道（根据型号定制）
符合标准 MIL-STD-750、JESD22-A101、AEC-Q101、IEC60747
应用场景与优势
适用领域
功率半导体：IGBT模块、SiC/GaN器件的高温高湿反偏寿命测试。
汽车电子：符合AEC-Q101标准，用于车载元器件可靠性验证。
航空航天：满足MIL-STD-705D等军工标准，模拟极端环境适应性
| 温湿度范围 | -20℃～+150℃ / 25～98%RH（可定制） |
| 容量 | 16通道；80工位-单板；1280工位-整机 |
| 试验电源 | 8台试验电源；量程范围：更高2000V ；过流、过压、过热、短路保护功能 |
| 驱动检测板 | 数量：16块（可定制） 电压检测范围：0～2000.0V；分辨率：0.1V；精度：±(1％rdg.＋1V) 漏电流检测范围：0.1μA～50.0mA；分辨率：0.1μA；精度：±(0.1%rdg.+0.2)μA 壳温检测范围：25～150℃；精度：1﹪±2℃ |
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